掃描電鏡（SEM）是能實現三維重構的，但它本身并不是直接拍 3D 圖像的，而是通過一系列手段間接獲得三維表面信息。常見方法有：

1. 傾斜成像法

先在一個固定位置拍攝樣品的正常視角圖像，再將樣品臺傾斜一定角度（如 5°~10°）拍第二張圖。

把兩張不同角度的圖像輸入到立體重建軟件中計算高度信息，生成 3D 表面模型。

優點：方法簡單，利用現有 SEM 就能做。缺點：精度依賴傾角和圖像對準度。

2. 聚焦離子束-掃描電鏡（FIB-SEM）切片重構

FIB 用離子束一點點切削樣品，每切一層，SEM 拍一次截面圖。

所有層疊圖像按順序疊加，就能重構出內部的三維結構。

優點：能重構納米級內部結構，適合材料、半導體、細胞切片。缺點：破壞性，時間長，對樣品有要求。

3. 檢測器陰影法（基于多探測器信號）

同時用多個探測器（如左、右 SE 或 BSE）拍攝，通過信號強弱差異反推表面高度信息。

類似光學里的形貌重構。

精度中等，適合快速估計粗糙度或表面形貌。

4. 專用 3D SEM 模塊

一些掃描電鏡有內置 3D 重構功能，直接在軟件里處理并導出三維表面模型和高度圖。